كيف تعمل الأشياء

معالجات Nova Lake-S من إنتل: قفزة معمارية قوية نحو 52 نواة

تتسارع وتيرة تطوير معالجات Nova Lake-S الجديدة من شركة Intel، والتي تمثل نقلة معمارية نوعية لمعالجات الحواسيب المكتبية. وفقًا لتسريبات موثوقة من الحسابين @chi11eddog و**@jaykihn0**، من المتوقع أن يتم إطلاق هذه المعالجات في النصف الثاني من عام 2026، مع تغييرات جذرية في التصميم والأداء.

معالج Core Ultra 9 385K – قفزة هائلة في عدد الأنوية

الطراز الرائد Core Ultra 9 385K قد يحتوي على 52 نواة موزعة على النحو التالي:

  • 16 نواة أداء عالي (P-Cores)

  • 32 نواة كفاءة (E-Cores)

  • 4 نوى منخفضة الطاقة (LPE-Cores)

ويمثل هذا أكثر من ضعف عدد الأنوية في الطراز الحالي Core Ultra 9 285K الذي يحتوي على 24 نواة فقط ولا يتضمن نوى LPE.

شاهد ايضا :- 

تشكيلة Nova Lake-S المرتقبة:

Core Ultra 9: 16 P-Cores + 32 E-Cores + 4 LPE-Cores — 150W
Core Ultra 7: 14 P-Cores + 24 E-Cores + 4 LPE-Cores — 150W
Core Ultra 5 (3 نماذج):
  - 8 P-Cores + 16 E-Cores + 4 LPE-Cores — 125W
  - 8 P-Cores + 12 E-Cores + 4 LPE-Cores — 125W
  - 6 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LPE-Cores — 125W
Core Ultra 3:
 - 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LPE-Cores — 65W
- 4 P-Cores + 4 E-Cores + 4 LPE-Cores — 65W

تصميم معياري متعدد الشرائح (Tiles)

ستستخدم جميع وحدات المعالجة تصميمًا معياريًا متعدد الشرائح (Tile-based)، حيث سيتم تخصيص شريحة مستقلة لنوى LPE، مستوحاة من معمارية Meteor Lake.

ويُركز تصميم Nova Lake-S على تحسين الكفاءة والمرونة، عبر دمج ثلاث فئات من الأنوية:

  • P-Cores – Coyote Cove: لمعالجة المهام أحادية الخيط ذات الأداء العالي.

  • E-Cores – Arctic Wolf: لكفاءة في الأداء المتعدد الخيوط.

  • LPE-Cores: لمهام الخلفية منخفضة الطاقة بهدف تقليل استهلاك الكهرباء.

منصة جديدة: LGA 1854 وشرائح 900 Series

منصة Nova Lake-S ستتطلب لوحات أم جديدة مزودة بمقبس LGA 1854، بالإضافة إلى شرائح 900-series، ما يفتح الباب أمام ميزات متقدمة:

  • دعم ذاكرة DDR5 بسرعات تصل إلى 8000MT/s، وقد تتجاوز 10,000MT/s في وحدات الأداء العالي.

  • دعم 48 قناة PCIe (منها 24 قناة PCIe 5.0 مباشرة من المعالج).

  • تحسينات كبيرة في منافذ USB وSATA.

معمارية هجينة للرسومات والوسائط

تتجه إنتل إلى فصل وحدات الرسومات عبر معمارية هجينة:

  • Xe3 “Celestial” للرسومات.

  • Xe4 “Druid” للوسائط والعرض.

يسمح هذا الفصل بتحسين كل وحدة حسب استخداماتها، ما يعزز أداء الألعاب والتصميم، ويجعل الترميز والفك الوسائطي أكثر كفاءة.

كما يتيح التصميم المعياري إمكانية دمج المكونات من عمليات تصنيع مختلفة (Process Nodes)، لتحقيق توازن بين الكلفة والأداء.

منافسة شرسة مع AMD Zen 6

تشير كل هذه التغييرات إلى نية إنتل استعادة هيمنتها على سوق معالجات الحواسيب المكتبية، في ظل استعداد AMD لإطلاق معالجات Zen 6 بعدد أنوية أكبر وكفاءة محسنة لكل نواة.

ومع أن الأداء الفعلي سيعتمد في النهاية على الاختبارات الواقعية وتحسين البرمجيات، إلا أن المواصفات المسربة تعكس تحولًا جذريًا في رؤية إنتل للجيل القادم من معالجاتها.

المصدر :- TechSpot

مقالات ذات صلة

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

زر الذهاب إلى الأعلى