في كلمته الرئيسية خلال مؤتمر ISC 2025، شدد المدير التقني لشركة AMD، مارك بيبرماستر، على أن الجيل القادم من الحواسيب الخارقة لن يتطلب فقط أداءً أعلى، بل سيحتاج إلى اختراقات جديدة في مجالات الكفاءة والموثوقية والمرونة. وأوضح أن قادة الصناعة يواجهون اليوم واقعًا يتمثل في النمو المتسارع والتعقيدات المتزايدة التي تصاحبه.
الطلب المتزايد مدفوع بالذكاء الاصطناعي
بدأ بيبرماستر حديثه بالإشارة إلى الارتفاع المستمر في الطلب على الحوسبة عالية الأداء، مدفوعًا بشكل أساسي بالذكاء الاصطناعي. وأشار إلى أنظمة جديدة ظهرت في ألمانيا مثل “جوبتر” و”بلو لايون” كمؤشرات على هذا النمو المتسارع. وصرّح:
“أداء الحواسيب الخارقة سيستمر في النمو بسرعة، ويعود الفضل في ذلك إلى طلب المستخدمين الذين يدفعون عجلة الابتكار.”
الحاجة إلى توازن بين الدقة والأداء
رغم هيمنة الذكاء الاصطناعي، شدد بيبرماستر على أن التقنيات التقليدية ما تزال ضرورية، خصوصًا في التطبيقات العلمية التي تتطلب دقة عالية. وأكد أن حسابات الدقة المزدوجة (FP64) ما تزال أساسية، رغم أن تنسيقات الدقة المنخفضة مثل FP16 وFP8 تزداد شعبيتها لبعض المهام.
جنسن هوانغ: أنظمة الذكاء الاصطناعي الفيزيائية من نفيديا تفتح سوقاً بقيمة 50 تريليون دولار
“الأمر لا يتعلق فقط بعدد الـ FLOPS!”
في إشارة إلى أن القوة الحاسوبية وحدها لا تكفي.
التحديات العملية: الطاقة والتبريد والنطاق الترددي
أوضح بيبرماستر أن الأداء الحاسوبي يمكنه نظريًا أن ينمو بسرعة، ولكن القيود الواقعية مثل النطاق الترددي واستهلاك الطاقة أصبحت حرجة. ولفت إلى أن استهلاك الطاقة للوحات المعالجات المسرعة قد يصل إلى 1600 واط بحلول عام 2026 أو 2027، بل وربما 2000 واط مستقبلًا.
“الطاقة والتبريد هما أكبر التحديات، وفي بعض الحالات أصبحا كذلك بالفعل.”
كما أكد أن النطاق الترددي للذاكرة يجب أن يتضاعف كل عامين لمواكبة الطلب، مما يؤدي إلى زيادة استهلاك الطاقة. وقد أشار ساخرًا إلى احتمال وجود “15 مصنعًا لمفاعلات نووية صغيرة”، للتعبير عن ضخامة استهلاك الطاقة المتوقعة.
تسارع منتجات AMD وأداء معالجات MI300
سلط الضوء على تقدم AMD في سوق المعالجات المسرعة، مؤكدًا أن جهازي MI300X وMI300A حققا إيرادات بلغت 5 مليارات دولار في عامهما الأول، واستحوذا على 5٪ من السوق.
وتحدث عن المعالج القادم MI355X، والذي سيقدم أداءً يفوق سلفه بـ 35 مرة في بعض مهام الاستدلال (Inference)، وسيُطرح بنسختين: مبردة بالهواء وأخرى بالماء.
أبرز ألعاب Steam Next Fest يونيو 2025: أفضل العروض التجريبية المجانية القادمة
كما أشار إلى أن AMD تستكشف تقنيات الحوسبة داخل الذاكرة (In-Memory Computing) لتحقيق قفزات في كفاءة استهلاك الطاقة.
التكلفة والبرمجيات مفتوحة المصدر
اعترف بيبرماستر أن التكلفة تظل مصدر قلق رئيسي للمؤسسات، خاصةً عند موازنة الاستثمار الأولي مع تكاليف التشغيل طويلة الأمد. وعلى الرغم من دعم AMD للبرمجيات مفتوحة المصدر، إلا أنه أوضح أن تطوير شريحة 2 نانومتر لم يكن مفتوحًا، وكان مكلفًا للغاية، ويتطلب أدوات تطوير خاصة ومملوكة للشركات.
الاتصال وتقنيات الشبكات
تحدث عن “Ultra Ethernet” كحل محتمل لتقليل تكاليف البنية التحتية، موضحًا أن Nvidia بدأت بفتح بروتوكول NVLink استجابةً لذلك. وأشار إلى أن تنوع الخيارات في هذا المجال قد يسهم في خفض التكاليف وتعزيز المنافسة.
دور RISC-V وتطلعات المستقبل
أوضح أن AMD تستخدم RISC-V في بعض التطبيقات، لكنه يرى أنه من غير الواقعي حتى الآن اعتبار هذه الشرائح حواسيب خارقة، مشيرًا إلى أنها لا تزال في مراحل مبكرة من النضج.
الرؤية المستقبلية: وحدات مرنة وحوسبة ضوئية
تصور بيبرماستر مستقبل الحوسبة الخارقة كنظام مرن وقادر على التعامل مع أنواع متعددة من المهام، وأكد أن البنية المعمارية المعيارية مثل مشروع “جوبتر” تمثل طريقًا واعدًا. وتوقع أن يتم تجميع هذه الأنظمة من مكونات مترابطة، كل منها مُحسّن لمهام محددة، مع استخدام الربط الضوئي ودمج الحوسبة الكمومية لاحقًا لتحقيق أفضل أداء ممكن.
