أعلنت شركة Intel هذا الأسبوع خلال مؤتمر IEEE لتقنيات مكونات وتغليف الإلكترونيات (ECTC) عن تقنيات جديدة في مجال تغليف الشرائح الإلكترونية، تُمهّد الطريق لتطوير معالجات أضخم وأكثر قدرة على تلبية متطلبات الذكاء الاصطناعي المتزايدة.
تجاوز حدود قانون مور: تغليف أكبر لمعالجات أقوى
مع التباطؤ الملحوظ في قانون مور، تلجأ الشركات المصنعة إلى زيادة المساحة السيليكونية داخل الحزم بدلًا من الاعتماد على تصغير الترانزستورات فقط. ولكن نظرًا لأن الحد الأقصى لحجم شريحة السيليكون الواحدة يقتصر على حوالي 800 مم²، أصبح من الضروري تبني تقنيات تغليف متقدمة تجمع عدة شرائح في حزمة واحدة وتعمل كأنها شريحة موحدة.
Kepler تكشف عن روبوتها البشري الجديد خلال مؤتمر ICRA 2025
ثلاث ابتكارات رئيسية: تغليف أوسع، ربط أدق، وتبريد أذكى
كشفت Intel عن ثلاثة ابتكارات جديدة تدعم تغليف أكثر من 10,000 مم² من السيليكون في حزمة واحدة يمكن أن تصل مساحتها إلى أكثر من 21,000 مم² — أي ما يعادل مساحة أربع بطاقات ائتمان ونصف:
-
EMIB-T: التطوير ثلاثي الأبعاد لتقنية EMIB
-
دمج شريحة سيليكونية صغيرة بين شرائح السيليكون الكبيرة لتوفير توصيلات كثيفة.
-
الجيل الجديد EMIB-T يضيف وصلات عمودية نحاسية (TSVs)، تقلل من الفاقد في الطاقة وتحسن التأريض عبر شبكة نحاسية داخلية.
-
-
ربط حراري ضاغط منخفض التفاوت (Low-Thermal-Gradient TCB)
-
تقنية حديثة لربط الشرائح الدقيقة بأمان ودقة، رغم اختلاف التمدد الحراري بين السيليكون والمادة الحاملة.
-
يسمح بإنتاج حزم ضخمة أو تقليل المسافة بين نقاط الربط لتصل إلى 25 ميكرومترًا فقط.
-
-
موزّع حرارة مسطّح ومُقسَّم
-
لتبديد الحرارة المتولدة عن هذه الشرائح الكبيرة، طورت Intel موزّع حرارة مجزأ يعزز من الاستقرار الهندسي ويضمن ملامسة مباشرة مع مصادر الحرارة.
-
النتيجة: تحسّن في الاعتمادية والإنتاجية تحت درجات حرارة مرتفعة.
-
شراكة استراتيجية بين Simbe و Sons لتعزيز إدارة المخزون بتقنية الروبوتات في قطاع التجزئة
خطوة نحو المستقبل: منافسة TSMC
رغم أن Intel لم تُحدّد موعدًا لإطلاق هذه التقنيات تجاريًا، إلا أنها تُعدّ أساسية لمنافسة TSMC التي تستعد بدورها لتوسعة قدراتها في تغليف المعالجات عالية الأداء. تُشكّل هذه الابتكارات حجر الأساس للجيل القادم من معالجات الذكاء الاصطناعي والخوادم فائقة الأداء.
روابط موثوقة:
