EMIB-T

الروبوتات

تقنيات التغليف المتقدمة من Intel تفتح الطريق أمام معالجات AI عملاقة

منذ يومين
0 1٬952
Intel Upgrades Chip Packaging for Bigger AI

أعلنت شركة Intel هذا الأسبوع خلال مؤتمر IEEE لتقنيات مكونات وتغليف الإلكترونيات (ECTC) عن تقنيات جديدة في مجال تغليف الشرائح…

أكمل القراءة »
زر الذهاب إلى الأعلى